大浪街道smt加工生产「多图」

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    2024-3-11

刘秋梅
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dip插件加工工艺流程注意事项

dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序(特殊个例除外:只有插件的pcb板),其加工流程如下:

1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处---物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工;

要求:

成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%;

元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大;

如果客户提出要求,smt加工生产,零件则需要进行成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。

2、贴高温胶纸,进板***贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;

3、dip插件加工工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件,插件时要仔细认真,不能差错、插漏;

4、对于插装好的元器件,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插;

5、对于插件无问题的pcb板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件;

















smt贴片电子加工中的锡膏印---简介21世纪以来,国内电子加工厂行业高速发展,在科技的发展和随着人们生活水平得提高而增加的电子产品需求下pcba越来越小型化、精密化,而这也使得smt贴片得到飞速发展。在这个大环境下smt贴片锡膏印---也得到了大力发展。下面就给大家介绍一下smt贴片电子加工中的锡膏印---。





2,短路补救措施:

1)调高预热温度。

2)调慢输送带速度,并以profile确认板面温度。

3)更新助焊剂。

4)确认锡波高度为1/2板厚高。

5)清除锡槽表面氧化物。

6)变更设计加大零件间距。

7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、dip后焊----漏焊

特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:电路无法导通,电---能无法显现,偶尔出现焊接---,电气测试无法检测。




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