smt加工设计-坪山新区加工-cob邦定加工报价

深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

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dip工艺--曲线分析

1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表）

4、焊接温度

　　焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°c）50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果

sma类型             元器件           预热温度

　　单面板组件       通孔器件与混装       90~100

　　双面板组件       通孔器件             100~110

　　双面板组件       混装                 100~110

　　多层板           通孔器件             15~125

多层板           混装                 115~125

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在smt贴片加工过程中，有着许多设备，它们每一个都有着的作用，而锡膏印---正是其中非常重要的一个设备。广州电子加工厂中的锡膏印---一般是由装版、加锡膏、压印、输电路板等构成的。而大多数pcba中的锡膏印---工作原理都是先将要印刷的pcba固定在印刷定位台上，坪山新区加工，然后由印---的左右刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，smt加工报价，对漏印均匀的pcba，通过传输台输入至贴片机进行自动smt贴片。

回流焊是smt贴片加工的关键工艺之一，表面组装的直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接问题不完全是回流焊工艺造成的，cob邦定加工设计，因为回流焊除

了与温度曲线有直接关系以外，还与贴片加工厂生产线设备条件、pcb焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏、pcb的加工以及smt加工每道工序的工

艺参数，甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。

一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿---、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。

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