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三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高，smt贴片加工工厂，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸

发而飞渡，如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊料球，同时还会引起不润浸等缺陷。另外，如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好，印刷后焊膏图形

就会娟陷，甚至造成枯连，回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷时焊膏只是在模板上滑动，沙井街道加工，这种情况下是---印不上焊膏的。

mt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

dip封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

　　dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可  dip封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。