smt贴片加工物料损耗---对策 smt贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点---之一，同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年，cob加工批发，但还有很多方面需要---与---，---是在竞争越来越激烈的今天，cob加工价格，物料损耗的---显得尤为重要。smt贴片加工物料损耗---主要分为两方面： 一、物料---：不管是客供料还是自购料，都需要---的管理，这是---物料安全和正常生产的基本原则。 1、来料数量错误，录入数量有误。 ---方法：除整包、整盘未拆封物料外，其它来料全部细数清点，使用盘点机点，---来料数据的准确性。
如何区分 sip 元件和 dip 元件？ 答：sip 是单列直插元件，盐田加工，dip 是双列直插元件。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他们的对应关系是怎样的？（不是很多人知道） 答：smd 贴片元件的封装尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盘标识） 英制：1206——08
05——0603——0402——0201——01005（bom 标识） 注：点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 a 字母表示电压是多少？ 答：25v 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示？（必问必知道的） 答：电阻的精密度 5%用 j 表示，1%用 f 表示。
5、程序烧制
在前期的dfm报告中，cob加工工厂，可以给客户建议在pcb上设置一些测试点(test points)，目的是为了测试pcb及焊接好所有元器件后的pcba电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如st-link、j-link等)将程序烧制到主控制ic中，就可以直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块pcba的功能完整性。
6、pcba板测试
对于有pcba测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可
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