dip封装介绍
dip封装(dual in-line package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心,以免损坏管脚。dip封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式dip,单层陶瓷双列直插式dip,引线框架式dip(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!







2、元器件采购与检查
元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,smt加工批发,---元器件---。
pcb:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;
ic:查看丝印与bom是否完全一致,smt加工定制,并做恒温恒湿保存;
其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,smt加工报价,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。

深圳市恒域新和电子有限公司市一家的电子产品---加工厂,自创办以来引进欧洲、日本等---生产设备和技术及的生产管理模式。承接oem、odm服务。现拥有smt部、cob部、dip部、pcba部等四个部门。可提供通讯模块类·数码mid·工业工控·电力等产品。品质+服务1oo%满意!
双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为dip封装或dip包装,简称为dip或dil,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,民治街道加工,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。dip包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在dip插座上。
由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品,因此有许多公司生产将smt元件转换为dip包装的转接器,可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中,像dip包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板(像洞洞板)中。
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