3、smt assembly加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据pcb的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用u型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接---性十分关键，按照正常的sop作业指引进行---即可。此外，smt贴片加工价格，需要严格执行aoi检测，大程度减少人为因素造成的---。
4、dip插件加工
插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率，这是pe---必须不断实践和经验总结的过程。
如何区分 sip 元件和 dip 元件？ 答：sip 是单列直插元件，dip 是双列直插元件。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他们的对应关系是怎样的？（不是很多人知道） 答：smd 贴片元件的封装尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盘标识） 英制：1206——08
05——0603——0402——0201——01005（bom 标识） 注：点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 a 字母表示电压是多少？ 答：25v 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示？（必问必知道的） 答：电阻的精密度 5%用 j 表示，cob加工厂家，1%用 f 表示。
来看看pcba加工过程如何控制品质？pcba加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的pcba是由：pcb电路板制造、元器件采购与检查、smt贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，民治街道加工，下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。
1、pcb电路板制造
接到pcba的订单后，分析，注意pcb的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频---、阻抗等关键因素。
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