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dip后焊----漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。

2）助焊剂未能完全活化。

3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。

4）pwb变形。

5）锡波过低或有搅流现象。

6）零件脚受污染。

7）pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）过炉速度太快，smt加工报价，焊锡时间太短。

2，漏焊短路补救措施:

1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2）调整预热温度与过炉速度之搭配。

3）pwb layout设计加开气孔。

4）调整框架位置。

5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6）更换零件或增加浸锡时间。

7）去厨防焊油墨或更换pwb。

8）调整过炉速度。

深圳市恒域新和电子有限公司市一家的电子产品---加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等---生产设备和技术及的生产管理模式。承接oem、odm服务。现拥有smt部、cob部、dip部、pcba部等四个部门。可提供通讯模块类·数码mid·工业工控·电力等产品。品质+服务1oo%满意!

双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为dip封装或dip包装，西乡街道加工，简称为dip或dil，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，smt贴片加工厂家，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。dip包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在dip插座上。

由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将smt元件转换为dip包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中，像dip包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。

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