在smt贴片加工过程中，有着许多设备，它们每一个都有着的作用，smt贴片加工工厂，而锡膏印---正是其中非常重要的一个设备。广州电子加工厂中的锡膏印---一般是由装版、加锡膏、压印、输电路板等构成的。而大多数pcba中的锡膏印---工作原理都是先将要印刷的pcba固定在印刷定位台上，然后由印---的左右刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的pcba，通过传输台输入至贴片机进行自动smt贴片。
smt贴片和dip插件是pcba加工的主要环节，它们主要的区别就是smt贴片加工不需要电子加工厂对pcba板进行钻孔而是直接进行贴片加工，而dip插件需要pcba工厂对板子钻孔然后将元器件的pin脚插入孔中。
从上面的介绍可以看出pcb也就是单纯的电路板，没有元器件的裸板，而pcba则是经过pcba工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。
mt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
dip封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可 dip封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
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