smt贴片加工生产-cob邦定加工-龙华新区加工

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    2024-3-23

刘秋梅
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2,短路补救措施:

1)调高预热温度。

2)调慢输送带速度,并以profile确认板面温度。

3)更新助焊剂。

4)确认锡波高度为1/2板厚高。

5)清除锡槽表面氧化物。

6)变更设计加大零件间距。

7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、dip后焊----漏焊

特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:电路无法导通,电---能无法显现,smt贴片加工工厂,偶尔出现焊接---,电气测试无法检测。


















smt贴片加工物料损耗---对策  smt贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点---之一,龙华新区加工,同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年,但还有很多方面需要---与---,smt贴片加工厂家,---是在竞争越来越激烈的今天,物料损耗的---显得尤为重要。smt贴片加工物料损耗---主要分为两方面: 一、物料---:不管是客供料还是自购料,都需要---的管理,这是---物料安全和正常生产的基本原则。 1、来料数量错误,录入数量有误。 ---方法:除整包、整盘未拆封物料外,其它来料全部细数清点,使用盘点机点,---来料数据的准确性。



用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚,smt贴片加工生产,可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接,和主板有---的兼容性。但是由于其dip封装封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,---性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着cpu内部的高度集成化,dip封装很快退出了历史舞台。只有在老的vga/svga显卡或bios芯片上可以看到它们的“足迹”。





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