2、元器件采购与检查
元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,光明新区加工,严格进行如下项目检查,---元器件---。
pcb:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;
ic:查看丝印与bom是否完全一致,并做恒温恒湿保存;
其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,smt加工价格,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。








dip后焊----漏焊
1,smt加工生产,漏焊造成原因:
1)助焊剂发泡不均匀,泡沫颗粒太大。
2)助焊剂未能完全活化。
3)零件设计过于密集,导致锡波阴影效应。
4)pwb变形。
5)锡波过低或有搅流现象。
6)零件脚受污染。
7)pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)过炉速度太快,焊锡时间太短。
2,漏焊短路补救措施:
1)调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2)调整预热温度与过炉速度之搭配。
3)pwb layout设计加开气孔。
4)调整框架位置。
5)锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6)更换零件或增加浸锡时间。
7)去厨防焊油墨或更换pwb。
8)调整过炉速度。
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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工艺参数调节
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的pcb吃锡高度。其数值通常控制在pcb板厚度的1/2~2/3,过---导致熔融的焊料流到pcb的表面﹐形成“桥连”
2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控pcb与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与pcb更快的剥离﹐使之返回锡锅内
3、热风刀:所谓热风刀﹐是sma刚离开焊接波峰后﹐在sma的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于pcb上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。
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