cob加工设计-福田加工-cob邦定加工

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    2024-2-13

刘秋梅
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2、元器件采购与检查

元器件采购需要严控渠道,cob加工设计,一定要从大型贸易商和原厂提货,避免二手料和假料。此外,福田加工,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,---元器件---。

pcb:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;

ic:查看丝印与bom是否完全一致,并做恒温恒湿保存;

其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。



















深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

深圳smt加工优选恒域新和,cob加工生产,我们可提供通讯模块类·数码mid·工业工控·电力等产品。品质+服务1oo%满意!


dip工艺--曲线分析

1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表)

4、焊接温度

  焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°c)50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果

sma类型             元器件           预热温度

  单面板组件       通孔器件与混装       90~100

  双面板组件       通孔器件             100~110

  双面板组件       混装                 100~110

  多层板           通孔器件             15~125

多层板           混装                 115~125



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现在电子产品制造企业中,大部分的dip焊接加工作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比,自动焊接技术具有减少人为因素的影响、效率、降低成本、提高等优势。下面就由靖邦的技术员来给你介绍几种dip焊接加工的方式。dip焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三种。




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