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工艺流程：

来料检验 smt仓库收料 smt、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 bom清单 <不合格处理流程> 发料单用量及批量 机种资料样板 钢网、工装夹具程序编辑 <定位作业指导书> 材料准备，是否工艺要求的器件 锡膏 <锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于bga，密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移，和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单 工程准备 ·bom ·pcb文件<印刷判定标准>75% <设备予数的设定> <贴片判定标准>

. ok      ok ng ok ng 贴片 回流焊 首件检验(ipqc、操作员) chip元件：目视是否 翼型元件:目视有极性 有没有位移，锡膏 <贴片判定标准> <设备参数的设定><设备的维护、维修及保养> bom清单 <首件检验规范>静电防护<温度设定条件><温度曲线测试方法> <焊接品质判断标准><设备的维护、维修及保养> aqi检测目视检测aoi 检测目视检测 修理 1.首件过炉后，要认真检焊，位移，龙华新区加工，立碑，假焊，2。如有以上现象要分析原的修改措施，后再过炉，有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象，---没有后再批量4.每隔20分钟ipqc和班长的板有没有---现象，smt加工价格，如措施。

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2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重，cob邦定加工生产，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，使被焊金属和焊料表面与空气

隔离，焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应，在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔

融焊料的表面张力和度，同时使金属表面获得能，促进液态焊料在被焊金属表面漫流，增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。

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