dip后焊加工-smt贴片加工厂家-南山加工

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    2023-12-20

刘秋梅
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dip工艺--曲线分析

1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表)

4、焊接温度

  焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°c)50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果

sma类型             元器件           预热温度

  单面板组件       通孔器件与混装       90~100

  双面板组件       通孔器件             100~110

  双面板组件       混装                 100~110

  多层板           通孔器件             15~125

多层板           混装                 115~125



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pcb在电子加工厂中已经得到了---广泛的应用,因为pcb具有很多的有点。例如:可高密度化、高---性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性等。

pcba基材的分类一般是以绝缘部分为依据,smt贴片加工厂家,常见的原料为电木板、玻璃纤维板、各种塑胶板等。而现在大多数pcb的制造商会以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。






dip后焊----冷焊

特点:焊点呈不平滑之外表,---时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,smt加工批发,开始产生焊接---之现象,南山加工,导致功能失效。

1,冷焊造成原因:

1)焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。

2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。

3)润焊时间不足。

2,冷焊补救措施:

1)排除焊接时之震动来源。

2)检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于---,可事先dip去除氧化。

3)调整焊接速度,加长润焊时间。





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