dip后焊----漏焊
1，漏焊造成原因：
1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。
2）助焊剂未能完全活化。
3）零件设计过于密集，石岩街道加工，导致锡波阴影效应。
4）pwb变形。
5）锡波过低或有搅流现象。
6）零件脚受污染。
7）pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。
8）过炉速度太快，cob加工生产，焊锡时间太短。
2，漏焊短路补救措施:
1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2）调整预热温度与过炉速度之搭配。
3）pwb layout设计加开气孔。
4）调整框架位置。
5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6）更换零件或增加浸锡时间。
7）去厨防焊油墨或更换pwb。
8）调整过炉速度。
1、 浸焊
浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊，一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波，当印制电路板通过时，smt贴片加工报价，焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏，cob加工厂家，实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中，进成组或逐点焊接。
再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和---的控制焊料的施加量
根据加工方式的不同，再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。
电子制造技术中的smt和dip是什么意思
smt表面贴装，就是用贴片机将贴片电子料贴装到电路上，dip是插件，就是用机器将插件电子料插到电路板，这是现在电子加工业中常用到的两种手法。
是通过pcb线路板加工、smt贴片加工、dip插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程，深圳专门做pcba的厂家有深圳市恒域新和电子有限公司。公司在深圳，是个有影响力的品牌。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
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