二、pcb的影响。smt贴片与pcb焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果pcb焊盘设计正确,贴装时少量的重斜可以在回流焊时,由于熔融焊料表面张力
的作用而得到纠正;相反,如果pcb焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;smt贴片与pcb焊盘
也有一定的关系,pcb的焊盘氧化或污染,大鹏新区加工,pcb焊盘受潮等情况下,回流焊时会产生润湿---、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。








就这样品质说rd没有要求厂商将保质期写入承认书,rd说厂商一般都不会写这样的信息,如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术!下面我们就进入正题,为这位sqe朋友找出公正的裁判员。
一开始,cob加工批发,先跟大家分享一下,其实针对电子元器件的储存,运输是有相应的标准的。国际上iec和国内的gb/t都有定义,先把原始标准文件分享出来
ps:gb/t的标准内容相对比较滞后,如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照iec的标准,从搜集信息的结果看gb/t目前还是2003版本参考iec的版本更---到1998版,而iec的标准目前已经到了2007版了,cob加工价格,大家可以将这两份文件都存起来,cob加工报价,便于对比理解。

5、程序烧制
在前期的dfm报告中,可以给客户建议在pcb上设置一些测试点(test points),目的是为了测试pcb及焊接好所有元器件后的pcba电路导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器(比如st-link、j-link等)将程序烧制到主控制ic中,就可以直观地测试各种触控动作所带来的功能变化,以此检验整块pcba的功能完整性。
6、pcba板测试
对于有pcba测试要求的订单,主要进行的测试内容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等,具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可

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