smt贴片加工设计-dip后焊加工-龙岗加工

3、smt assembly加工

锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据pcb的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用u型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接---性十分关键，按照正常的sop作业指引进行---即可。此外，需要严格执行aoi检测，大程度减少人为因素造成的---。

4、dip插件加工

插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率，这是pe---必须不断实践和经验总结的过程。

什么是直插 dip？ 直插 dip，是 dual inline-pin package 的缩写，也叫双列直插式封装技术，龙岗加工，双入线封装， dram 的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，smt贴片加工设计，绝大多数中小规 模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。 dipf﹨封装、芯片封装基本都采用 dip(dual ln-line package，双列直插式封装)封装

，此 封装形式在当时具有适合 pcb(印刷电路板)穿孔安装， 布线和操作较为方便， 适合在 pcb(印 刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，---性较差。 dip 封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式 dip，单层陶瓷双列直插式 dip，引线框架式 dip 等。但 dip 封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比 为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条 pcb 板的面积是固定的，封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。 同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯 片面积和封装面积之比为1：1将是较好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封 装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。 什么是表贴 smd？ 表贴也叫做 smt，是 surface mounted technology 的缩写，smt贴片加工价格，表面贴装技术，将 smd 封 装的灯用过焊接工艺焊接砸 pcb 板的表面，灯脚不用穿过 pcb 板。 smd：它是 surface mounted devices 的缩写，意为：表面贴装器件，它是 smt(surface mount technology 中文：表面黏著技术)元器件中的一种。

优势： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻， 易于实现自动化，电子产业流行生产方式，smt贴片加工生产，有力减低成本，

---性高、抗振能力强提高产品---性。 特点： 微型 smd 是一种晶圆级芯片尺寸封装(wlcsp)，它有如下特点： ⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 i/o 管脚; ⒊ 无需底部填充材料; ⒋ 连线间距为0.5mm; ⒌ 在芯片与 pcb 间无需转接板。