smt贴片加工工厂-大浪街道加工-dip后焊加工定制

来看看pcba加工过程如何控制品质？pcba加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的pcba是由：pcb电路板制造、元器件采购与检查、smt贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。

1、pcb电路板制造

接到pcba的订单后，smt贴片加工生产，分析，注意pcb的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，smt贴片加工定制，布线是否考虑到高频---、阻抗等关键因素。

2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，使被焊金属和焊料表面与空气

隔离，smt贴片加工工厂，焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应，在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔

融焊料的表面张力和度，同时使金属表面获得能，促进液态焊料在被焊金属表面漫流，增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。