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双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为dip封装或dip包装,简称为dip或dil,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。dip包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在dip插座上。
由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品,因此有许多公司生产将smt元件转换为dip包装的转接器,可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中,像dip包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板(像洞洞板)中。
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2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重,因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面,使被焊金属和焊料表面与空气
隔离,焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面张力,促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应,在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔
融焊料的表面张力和度,同时使金属表面获得能,龙岗加工,促进液态焊料在被焊金属表面漫流,增加表面活性,从而提高焊料的湿润性。
就这样品质说rd没有要求厂商将保质期写入承认书,rd说厂商一般都不会写这样的信息,如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术!下面我们就进入正题,smt加工价格,为这位sqe朋友找出公正的裁判员。
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ps:gb/t的标准内容相对比较滞后,如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照iec的标准,从搜集信息的结果看gb/t目前还是2003版本参考iec的版本更---到1998版,而iec的标准目前已经到了2007版了,大家可以将这两份文件都存起来,便于对比理解。

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