1、smt加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。
2、smt贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。
3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置,应外购温度曲线收集器
4、smt的回流焊高加热温度:无铅焊料或金属基板,smt加工报价,应选择350~400℃
5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。
6、pcba加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小pcb尺寸确定。
7、pcba代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和---性要求来确定,复杂和高---要求的产品,应选择高冷却效率。








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dip switch2
dip switch1 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑标传感器 通信接口选择 rs232串口握手方式 串口通信奇偶校验 串口通信校验方式 串口波特率选择 xon/xoff 启用 奇校验(even) on 使能 参照表格一 dtr/rts/cts 不用 偶校验
(odd) 参照表格二 off 禁止 移讯出厂设置 on off off off(*) off(*) off(*) off(*) on(*)
表格一 端口 并行接口(ieee1284双向并口) 串行接口(rs232)
通信端口选择 dip开关号 2 off off 3 off on
表格二 波特率选择 传输速度(波特率bps) 4800 9600 19200 38400 dip开关号 7 on off on off 8 on on off off
dip switch2 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 机头型号选择 on 参照表格三 off 移讯出厂设置 on off off off off off off off
打印浓度选择 工作模式选择 厂家使用 -
参照表格四 参照表格五
表格三 机头型号选择 机头型号 t-540(82.5mm纸宽)(640点,3.25”) t-530(79.5mm纸宽)(576点,---”) t-520(60mm纸宽)(448点,2.36”) t-510(58mm纸宽)(432点,2.28”) 开关号 1 off on off on 2 off off on on
表格四 表格四 打印浓度选择 浓度等级 1 2 3 4 打印浓度 微淡 正常 微浓 浓黑 开关号 3 on off on off 4 on off off on
表格五 表格五 工作模式选择 工作模式 十六进制打印 (*) 正常 开关号 5 on off
注:该工作模式将收到的任何数据都以十六进制数值打印出来。


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