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dip插件加工工艺流程注意事项

dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的pcb板），其加工流程如下：

1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处---物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；

要求：

成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；

元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大；

如果客户提出要求，smt贴片加工价格，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。

2、贴高温胶纸，进板***贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；

3、dip插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，cob加工生产，根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；

4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；

5、对于插件无问题的pcb板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；

2、元器件采购与检查

元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，---元器件---。

pcb：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；

ic：查看丝印与bom是否完全一致，并做恒温恒湿保存；

其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%。