3、smt assembly加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,需用较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据pcb的要求,部分需要增大或缩小钢网孔,或者采用u型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接---性十分关键,按照正常的sop作业指引进行---即可。此外,需要严格执行aoi检测,大程度减少人为因素造成的---。
4、dip插件加工
插件工艺中,对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率,大浪街道加工,这是pe---必须不断实践和经验总结的过程。







2、元器件采购与检查
元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,smt贴片加工报价,避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,---元器件---。
pcb:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;
ic:查看丝印与bom是否完全一致,并做恒温恒湿保存;
其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。

dip后焊----冷焊
特点:焊点呈不平滑之外表,---时于线脚四周,smt贴片加工设计,产生绉褶或裂缝。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,开始产生焊接---之现象,导致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。
2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3)润焊时间不足。
2,冷焊补救措施:
1)排除焊接时之震动来源。
2)检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于---,可事先dip去除氧化。
3)调整焊接速度,加长润焊时间。


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