龙岗加工-cob加工报价-恒域新和(商家)

工艺流程：

来料检验 smt仓库收料 smt、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 bom清单 <不合格处理流程> 发料单用量及批量 机种资料样板 钢网、工装夹具程序编辑 <定位作业指导书> 材料准备，是否工艺要求的器件 锡膏 <锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于bga，密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移，和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单 工程准备 ·bom ·pcb文件<印刷判定标准>75% <设备予数的设定> <贴片判定标准>

. ok      ok ng ok ng 贴片 回流焊 首件检验(ipqc、操作员) chip元件：目视是否 翼型元件:目视有极性 有没有位移，锡膏 <贴片判定标准> <设备参数的设定><设备的维护、维修及保养> bom清单 <首件检验规范>静电防护<温度设定条件><温度曲线测试方法> <焊接品质判断标准><设备的维护、维修及保养> aqi检测目视检测aoi 检测目视检测 修理 1.首件过炉后，要认真检焊，龙岗加工，位移，立碑，假焊，cob邦定加工价格，2。如有以上现象要分析原的修改措施，后再过炉，有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象，---没有后再批量4.每隔20分钟ipqc和班长的板有没有---现象，如措施。

2，短路补救措施:

1）调高预热温度。

2）调慢输送带速度，并以profile确认板面温度。

3）更新助焊剂。

4）确认锡波高度为1/2板厚高。

5）清除锡槽表面氧化物。

6）变更设计加大零件间距。

7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、dip后焊----漏焊

特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准：无此现象即为允收，cob加工报价，若发现即需二次补焊。

影响性：电路无法导通，电---能无法显现，偶尔出现焊接---，电气测试无法检测。