一、dip后焊----短路
特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:---影响电气特性,并造成零件---损害。
1,短路造成原因:
1)板面预热温度不足。
2)输送带速度过快,润焊时间不足。
3)助焊剂活化不足。
4)板面吃锡高度过高。
5)锡波表面氧化物过多。
6)零件间距过近。
7)板面过炉方向和锡波方向不配合。









三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高,西乡街道加工,回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸
发而飞渡,如果金属粉末的含氧量高,还会加剧飞溅,形成焊料球,cob加工生产,同时还会引起不润浸等缺陷。另外,如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好,印刷后焊膏图形
就会娟陷,甚至造成枯连,回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,smt贴片加工报价,印刷时焊膏只是在模板上滑动,cob加工厂家,这种情况下是---印不上焊膏的。
2、元器件采购与检查
元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,---元器件---。
pcb:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;
ic:查看丝印与bom是否完全一致,并做恒温恒湿保存;
其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。

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