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工艺流程：

来料检验 smt仓库收料 smt、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 bom清单 <不合格处理流程> 发料单用量及批量 机种资料样板 钢网、工装夹具程序编辑 <定位作业指导书> 材料准备，是否工艺要求的器件 锡膏 <锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于bga，密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移，和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单 工程准备 ·bom ·pcb文件<印刷判定标准>75% <设备予数的设定> <贴片判定标准>

. ok      ok ng ok ng 贴片 回流焊 首件检验(ipqc、操作员) chip元件：目视是否 翼型元件:目视有极性 有没有位移，锡膏 <贴片判定标准> <设备参数的设定><设备的维护、维修及保养> bom清单 <首件检验规范>静电防护<温度设定条件><温度曲线测试方法> <焊接品质判断标准><设备的维护、维修及保养> aqi检测目视检测aoi 检测目视检测 修理 1.首件过炉后，要认真检焊，南山加工，位移，立碑，smt加工价格，假焊，2。如有以上现象要分析原的修改措施，cob邦定加工价格，后再过炉，有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象，---没有后再批量4.每隔20分钟ipqc和班长的板有没有---现象，如措施。

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