dip插件加工工艺流程注意事项
dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序(特殊个例除外:只有插件的pcb板),cob邦定加工设计,其加工流程如下:
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处---物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工;
要求:
成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%;
元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大;
如果客户提出要求,零件则需要进行成型,以提供机械支撑,smt加工设计,防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸,进板***贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;
3、dip插件加工工作人员需带静电环,防止发生静电,smt加工价格,根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件,插件时要仔细认真,不能差错、插漏;
4、对于插装好的元器件,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插;
5、对于插件无问题的pcb板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件;







2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重,因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面,龙岗加工,使被焊金属和焊料表面与空气
隔离,焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面张力,促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应,在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔
融焊料的表面张力和度,同时使金属表面获得能,促进液态焊料在被焊金属表面漫流,增加表面活性,从而提高焊料的湿润性。
电子线路板smt﹨bonding﹨后焊的加工工价标准:
1、cob 以线数算。(少于15线的,0.15元/pcs;超过15线以上的,以订单数量/pcb尺寸大小/test工位数量等参数双方再具体协调单价)
2、smt 以单个chip元件为单元计费,价格在0.015元-0.022元之间。要看板子好不好做,难做的板子,价格相对较高。原价少于4根引脚的按一个chip元件计算,一般将ic、接插件四只引脚算一个点,一个点就是一个元件(容阻元件chip)
3、dip 后焊加工这块浮动就比较大,具体要看你跟客人协商,按产线作业员工资加上水电房租以及使用耗材(锡棒、助焊剂)等付出,除以产线一个小时的产量。在这个范围内计算。
现在后焊加工的量比较少,而且客人一般提的单价减去设备磨损跟其它支出剩下的都很少了,在者,作业员的薪水眼看是越来越高,能在dip上赚的钱很难了。

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