1、smt加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。
2、smt贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。
3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置,smt贴片加工批发,应外购温度曲线收集器
4、smt的回流焊高加热温度:无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃
5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。
6、pcba加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小pcb尺寸确定。
7、pcba代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和---性要求来确定,复杂和高---要求的产品,应选择高冷却效率。








如何区分 sip 元件和 dip 元件? 答:sip 是单列直插元件,dip 是双列直插元件。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制? (不是很多人知道) 答:是公制 3. 他们的对应关系是怎样的?(不是很多人知道) 答:smd 贴片元件的封装尺寸: 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402(料盘标识) 英制:1206——08
05——0603——0402——0201——01005(bom 标识) 注:点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 a 字母表示电压是多少? 答:25v 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示?(必问必知道的) 答:电阻的精密度 5%用 j 表示,1%用 f 表示。

dip封装(dual in-line package),cob加工生产,也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚,需要插入到具有dip结构的芯片插座上。
表面贴装技术smt
表面安装技术,英文称之为“surface mount technology”,简称smt,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,smt贴片加工报价,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代,smt生产技术日趋完善,龙华街道加工,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用smt组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故smt作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。


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