一、dip后焊----短路
特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：---影响电气特性，并造成零件---损害。
1，福田加工，短路造成原因：
1）板面预热温度不足。
2）输送带速度过快，润焊时间不足。
3）助焊剂活化不足。
4）板面吃锡高度过高。
5）锡波表面氧化物过多。
6）零件间距过近。
7）板面过炉方向和锡波方向不配合。
smt贴片电子加工中的锡膏印---简介21世纪以来，国内电子加工厂行业高速发展，在科技的发展和随着人们生活水平得提高而增加的电子产品需求下pcba越来越小型化、精密化，而这也使得smt贴片得到飞速发展。在这个大环境下smt贴片锡膏印---也得到了大力发展。下面就给大家介绍一下smt贴片电子加工中的锡膏印---。
2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，使被焊金属和焊料表面与空气
隔离，焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面张力，cob邦定加工厂家，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应，在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔
融焊料的表面张力和度，cob邦定加工价格，同时使金属表面获得能，促进液态焊料在被焊金属表面漫流，增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。
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