三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高,回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸
发而飞渡,如果金属粉末的含氧量高,还会加剧飞溅,形成焊料球,同时还会引起不润浸等缺陷。另外,如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好,印刷后焊膏图形
就会娟陷,甚至造成枯连,回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷时焊膏只是在模板上滑动,这种情况下是---印不上焊膏的。







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工艺参数调节
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的pcb吃锡高度。其数值通常控制在pcb板厚度的1/2~2/3,过---导致熔融的焊料流到pcb的表面﹐形成“桥连”
2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控pcb与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与pcb更快的剥离﹐使之返回锡锅内
3、热风刀:所谓热风刀﹐是sma刚离开焊接波峰后﹐在sma的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于pcb上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。
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来看看pcba加工过程如何控制品质?pcba加工过程涉及的环节比较多,一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品,一般的pcba是由:pcb电路板制造、元器件采购与检查、smt贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程,smt加工工厂,下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。
1、pcb电路板制造
接到pcba的订单后,分析,注意pcb的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或者断裂,布线是否考虑到高频---、阻抗等关键因素。
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