回流焊是smt贴片加工的关键工艺之一,表面组装的直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊除
了与温度曲线有直接关系以外,还与贴片加工厂生产线设备条件、pcb焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏、pcb的加工以及smt加工每道工序的工
艺参数,甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,回流焊接时会产生润湿---、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。







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电子加工厂的锡膏印---一般是具有共同的g-xy清洗结构的在主动清洗时完成x和y的动作还可以模拟人工清洗。并且在smt代工代料中锡膏印---还运用2套运送导轨,其中一套用来过板,cob邦定加工定制,另外一套是用来做pcba贴片印刷。锡膏印---的结构还包含可弹性上压设备,对于易变形的pcba板在印刷时上压片可以伸出,不需要用上压片时就可以缩回。

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