smt加工设计-dip后焊加工-大浪街道加工

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    2022-7-22

刘秋梅
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mt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

dip封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,smt加工定制,dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。

  dip封装的cpu芯片有两排引脚,需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然,也可  dip封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心,smt加工设计,以免损坏管脚。dip封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式dip,单层陶瓷双列直插式dip,引线框架式dip(含玻璃陶瓷封接式,大浪街道加工,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。


















一、dip后焊----短路

特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,smt加工报价,其焊垫上之焊锡产生相连现象。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:---影响电气特性,并造成零件---损害。

1,短路造成原因:

1)板面预热温度不足。

2)输送带速度过快,润焊时间不足。

3)助焊剂活化不足。

4)板面吃锡高度过高。

5)锡波表面氧化物过多。

6)零件间距过近。

7)板面过炉方向和锡波方向不配合。





深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

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防止桥联的发生

1、使用可焊性好的元器件/pcb

2、提高助焊剞的活性

3、提高pcb的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能

4、提高焊料的温度

5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。

欢迎来电咨询及来厂指导参观,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!




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