2,短路补救措施:
1)调高预热温度。
2)调慢输送带速度,并以profile确认板面温度。
3)更新助焊剂。
4)确认锡波高度为1/2板厚高。
5)清除锡槽表面氧化物。
6)变更设计加大零件间距。
7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、dip后焊----漏焊
特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:电路无法导通,电---能无法显现,偶尔出现焊接---,电气测试无法检测。








什么是直插 dip? 直插 dip,是 dual inline-pin package 的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装, dram 的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规 模集成电路均采用这种封装形式,smt加工价格,其引脚数一般不超过100。 dipf﹨封装、芯片封装基本都采用 dip(dual ln-line package,双列直插式封装)封装
,cob邦定加工价格,此 封装形式在当时具有适合 pcb(印刷电路板)穿孔安装,观澜街道加工, 布线和操作较为方便, 适合在 pcb(印 刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,---性较差。 dip 封装的结构形式多种多样,包括多层陶瓷双列直插式 dip,单层陶瓷双列直插式 dip,引线框架式 dip 等。但 dip 封装形式封装效率是很低的,其芯片面积和封装面积之比 为1:1.86,这样封装产品的面积较大,内存条 pcb 板的面积是固定的,封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少,内存条容量也就越小。 同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯 片面积和封装面积之比为1:1将是较好的,但这是无法实现的,除非不进行封装,smt加工设计,但随着封 装技术的发展,这个比值日益接近,现在已经有了1:1.14的内存封装技术。 什么是表贴 smd? 表贴也叫做 smt,是 surface mounted technology 的缩写,表面贴装技术,将 smd 封 装的灯用过焊接工艺焊接砸 pcb 板的表面,灯脚不用穿过 pcb 板。 smd:它是 surface mounted devices 的缩写,意为:表面贴装器件,它是 smt(surface mount technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。
优势: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻, 易于实现自动化,电子产业流行生产方式,有力减低成本,
---性高、抗振能力强提高产品---性。 特点: 微型 smd 是一种晶圆级芯片尺寸封装(wlcsp),它有如下特点: ⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 i/o 管脚; ⒊ 无需底部填充材料; ⒋ 连线间距为0.5mm; ⒌ 在芯片与 pcb 间无需转接板。


1、smt加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。
2、smt贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。
3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置,应外购温度曲线收集器
4、smt的回流焊高加热温度:无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃
5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。
6、pcba加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小pcb尺寸确定。
7、pcba代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和---性要求来确定,复杂和高---要求的产品,应选择高冷却效率。

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