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dip插件加工工艺流程注意事项

dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的pcb板），其加工流程如下：

1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处---物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；

要求：

成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，cob加工定制，公差小于5%；

元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大；

如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。

2、贴高温胶纸，进板***贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；

3、dip插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；

4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；

5、对于插件无问题的pcb板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；

mt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

dip封装，cob加工批发，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

　　dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可  dip封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，宝安加工，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。