dip后焊----漏焊
1，漏焊造成原因：
1）助焊剂发泡不均匀，福田加工，泡沫颗粒太大。
2）助焊剂未能完全活化。
3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。
4）pwb变形。
5）锡波过低或有搅流现象。
6）零件脚受污染。
7）pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。
8）过炉速度太快，焊锡时间太短。
2，漏焊短路补救措施:
1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2）调整预热温度与过炉速度之搭配。
3）pwb layout设计加开气孔。
4）调整框架位置。
5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6）更换零件或增加浸锡时间。
7）去厨防焊油墨或更换pwb。
8）调整过炉速度。
smt贴片电子加工中的锡膏印---简介21世纪以来，smt加工工厂，国内电子加工厂行业高速发展，在科技的发展和随着人们生活水平得提高而增加的电子产品需求下pcba越来越小型化、精密化，而这也使得smt贴片得到飞速发展。在这个大环境下smt贴片锡膏印---也得到了大力发展。下面就给大家介绍一下smt贴片电子加工中的锡膏印---。
2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，smt加工价格，使被焊金属和焊料表面与空气
隔离，焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面张力，smt加工定制，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应，在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔
融焊料的表面张力和度，同时使金属表面获得能，促进液态焊料在被焊金属表面漫流，增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。
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