3、smt assembly加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据pcb的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用u型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接---性十分关键，按照正常的sop作业指引进行---即可。此外，需要严格执行aoi检测，大程度减少人为因素造成的---。
4、dip插件加工
插件工艺中，cob邦定加工设计，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率，这是pe---必须不断实践和经验总结的过程。
三、dip后焊----元件脚长
特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准：φ≦0.8mm *** 线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm *** 线脚长度小于3.5mm
影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。
1，元件脚长造成原因：
1）插件时零件倾斜，cob邦定加工定制，造成一长一短。
2）加工时裁切过长。
元件脚长补救措施:
a.---插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。
b.加工时必须---线脚长度达到规长度。
3）注意组装时偏上、下限之线脚长。
dip - 双列直插式封装技术 dip封装，是dual inline-pin package的缩写，新安街道加工，也叫双列直插式封装技术，smt加工设计，双入线封装，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
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