dip封装介绍
dip封装(dual in-line package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，福永街道加工，陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
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防止桥联的发生
1、使用可焊性好的元器件/pcb
2、提高助焊剞的活性
3、提高pcb的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能
4、提高焊料的温度
5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
dip - 双列直插式封装技术 dip封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，cob加工价格，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
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