三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高,回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸
发而飞渡,如果金属粉末的含氧量高,还会加剧飞溅,形成焊料球,同时还会引起不润浸等缺陷。另外,如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好,smt贴片加工报价,印刷后焊膏图形
就会娟陷,甚至造成枯连,cob加工厂家,回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷时焊膏只是在模板上滑动,罗湖加工,这种情况下是---印不上焊膏的。







三、dip后焊----元件脚长
特点:零件线脚吃锡后,其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准:φ≦0.8mm *** 线脚长度小于2.5mm;φ>0.8mm *** 线脚长度小于3.5mm
影响性:1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。
1,元件脚长造成原因:
1)插件时零件倾斜,造成一长一短。
2)加工时裁切过长。
元件脚长补救措施:
a.---插件时零件直立,可以加工的方式避免倾斜。
b.加工时必须---线脚长度达到规长度。
3)注意组装时偏上、下限之线脚长。

2、元器件采购与检查
元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,100%避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,smt贴片加工批发,严格进行如下项目检查,---元器件---。
pcb:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;
ic:查看丝印与bom是否完全一致,并做恒温恒湿保存;
其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。

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