深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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dip工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表)
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°c)50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果
sma类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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工艺流程:
来料检验 smt仓库收料 smt、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 bom清单
. ok ok ng ok ng 贴片 回流焊 首件检验(ipqc、操作员) chip元件:目视是否 翼型元件:目视有极性 有没有位移,锡膏 <贴片判定标准> <设备参数的设定><设备的维护、维修及保养> bom清单 <首件检验规范>静电防护<温度设定条件><温度曲线测试方法> <焊接品质判断标准><设备的维护、维修及保养> aqi检测目视检测aoi 检测目视检测 修理 1.首件过炉后,要认真检焊,位移,立碑,假焊,2。如有以上现象要分析原的修改措施,后再过炉,有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象,民治街道加工,---没有后再批量4.每隔20分钟ipqc和班长的板有没有---现象,如措施。

1、 浸焊
浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊,一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效,smt贴片加工工厂,而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波,当印制电路板通过时,焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏,实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中,进成组或逐点焊接。
再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和---的控制焊料的施加量
根据加工方式的不同,再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。


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