dip封装介绍
dip封装(dual in-line package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心,大鹏新区加工,以免损坏管脚。dip封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式dip,单层陶瓷双列直插式dip,引线框架式dip(含玻璃陶瓷封接式,smt加工报价,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!







pcb与pcba到底有什么区别
pcb与pcba看起来很相似,也有很多人不清楚它们的区别。下面就和大家介绍一下pcb与pcba到底有什么区别。pcb的全称是printed circuit board,也就是印制电路板或者印刷线路板,是各种元器件的载体,smt加工厂家,电子加工厂在pcb上进行元器件的电气连接。
pcba的全称是printed circuit board +assembly,也就是pcb在电子加工厂经过smt贴片加工、dip插件等环节的整个过程,也指经过加工后的pcb板。
dip后焊----漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊剂发泡不均匀,cob邦定加工厂家,泡沫颗粒太大。
2)助焊剂未能完全活化。
3)零件设计过于密集,导致锡波阴影效应。
4)pwb变形。
5)锡波过低或有搅流现象。
6)零件脚受污染。
7)pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)过炉速度太快,焊锡时间太短。
2,漏焊短路补救措施:
1)调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2)调整预热温度与过炉速度之搭配。
3)pwb layout设计加开气孔。
4)调整框架位置。
5)锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6)更换零件或增加浸锡时间。
7)去厨防焊油墨或更换pwb。
8)调整过炉速度。
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